粘度範囲 | 0.2から300 cP 利用可能な0.2より低い |
粘度精度 | 0.1 cP未満の1 cP 読み取りの5%(標準) |
密度範囲 | 0 – 1.5 g / cc |
密度精度 | 0.001 g / cc |
再現性 | 読み取りの1%よりも良い |
温度 | Pt1000(cIass AA) |
プロセス流体温度 | -40 ~ 200 °C (400 °F) |
周囲温度 | -40最高200°C |
圧力範囲 | 最大30,000 psi(2000バー) |
- この rheonics DVM は、試験対象の流体に完全に浸されたねじり共振器を使用して粘度と密度を測定します。
- 流体の粘性が高くなるほど、共振器の機械的減衰が高くなります。 減衰を測定することにより、粘度と密度の積は次のように計算できます。 rheonics' 独自のアルゴリズム。
- 流体が濃いほど、共振周波数は低くなります。 密度の高い流体は、共振器の質量負荷を増加させます。
- 共振器は、センサー本体に取り付けられた電磁トランスデューサーによって励起および検出されます。
- 減衰は次のように測定されます。 rheonics 特許取得済みのセンシングおよび評価エレクトロニクスと、安定した高精度で再現性のある読み取り値が以下に基づいて得られます。 rheonics実証済みのゲートフェーズロックループテクノロジー。




高度な特許取得済みの3rd世代の電子機器がこれらのセンサーを駆動し、その応答を評価します。 超高速で堅牢な電子機器と包括的な計算モデルを組み合わせることで、SRVは業界で最も高速で正確なものの1つになります。 SRVはリアルタイムで正確な粘度測定を1秒ごとに提供し、流量の変動の影響を受けません!

コミュニケーション
リアルタイムでデータを取得します。 コンピューターに転送するか、クラウドにアップロードします
システムに統合するスタンドアロンのIP65定格ボックス。
機器のパネルボックスに統合する標準PCB。
センサーヘッドの次世代エレクトロニクス。
イーサネット、4-20 mA、RS232 over USB。
CAN、プロフィネット、 HART カスタム アプリケーションで使用できます。

DTCMは、温度制御のためのかさばる高価な熱テストチャンバー(気候チャンバー)の必要性を排除します。 フットプリントを一般的な小型コーヒーマシン(ネスプレッソ)と同じサイズに縮小しながら、一般的な10Lの商用サーマルチャンバーと比較して100倍優れた安定性と均一性を実現します。

DVM熱制御モジュール
- DVMサーマルチャンバー
- 10°C ~ 180°C
- 0.005°Cの温度安定性
- 0.05°Cの温度精度
- 統合温度コントローラー
- スタンドアロン操作用のPC内蔵
- 直接統合用のイーサネット、Wi-Fi、RS485ポート
- 7.5kg(16.5ポンド)、DVMあり
イベントタイトル | 説明 | リンク | ファイルカテゴリ | サービス紹介 | タグ | document_categories_hfilter | tags_hfilter |
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証明書 – RoHS 3 適合 | この証明書は、RoHS 3指令への準拠を証明するために発行されます。 | 証明書 | 標準製品、SRV、SRD、DVM、DVP | 証明書 | |||
マニュアル – DTCM-BB | 操作マニュアル Rheonics DVM 熱制御モジュール バスベース | マニュアル | DTCM、DVM | マニュアル | |||
DTCM-G2 図面 | DTCM G2 の図面: DVM 熱制御モジュール | 図面 | DVM、DTCM | 図面 | |||
お絵かき - SME-TRエレクトロニクスオプション: E2 | 図面 SME-TR: トランスミッターハウジング内のセンサーエレクトロニクス | 図面 | エレクトロニクス、SRV、SRD、DVM、DVP | 技術情報 | 図面 | 技術的な案内 | |
CADモデル- SME-TRD 電子機器オプション: E1 | CADモデル(pdf、dxf、3Dステップ) SME-TRD: ディスプレイ付きトランスミッターハウジング内のセンサーエレクトロニクス | CADモデル | エレクトロニクス、SRV、SRD、DVM、DVP | 技術情報 | CADモデル | 技術的な案内 | |
お絵かき - SME-TRD 電子機器オプション: E1 | 図面 SME-TRD: ディスプレイ付きトランスミッターハウジング内のセンサーエレクトロニクス | 図面 | DVP、エレクトロニクス、SRV、SRD、DVM | 技術情報 | 図面 | 技術的な案内 | |
CADモデル – SME-TRエレクトロニクスオプション: E2 | CADモデル(pdf、dxf、3Dステップ) SME-TR: トランスミッターハウジング内のセンサーエレクトロニクス | CADモデル | DVP、エレクトロニクス、SRV、SRD、DVM | 技術情報 | CADモデル | 技術的な案内 | |
CADモデル – SME-DRM 電子機器オプション: E3 | CADモデル(pdf、dxf、3Dステップ) SME-DRM: DINレールマウントセンサーエレクトロニクス | CADモデル | DVM、DVP、エレクトロニクス、SRV、SRD | 技術情報 | CADモデル | 技術的な案内 | |
お絵かき - SME-DRM 電子機器オプション: E3 | 図面 SME-DRM: DINレールマウントセンサーエレクトロニクス | 図面 | DVM、DVP、エレクトロニクス、SRV、SRD | 技術情報 | 図面 | 技術的な案内 | |
図面– DVM | DVMの2D図面 | 図面 | DVM | 技術情報 | 図面 | 技術的な案内 | |
データシート– DTCM | DVM熱制御モジュールに関する情報と仕様 | データシートとパンフレット | DTCM、DVM | 技術情報 | データシート | 技術的な案内 | |
適合宣言– EN 61326-1:2013、EN 61326-2-3:2013およびEN 50581:2012に準拠したCE適合宣言 | 適合宣言 SME-TRD, SME-TR & SME-DRM 指令に準拠 - 電磁両立性(EMC)指令2014/30/EUおよび電気電子機器における有害物質の使用制限(RoHS2)指令2011/65/EU | 証明書 | SRV、SRD、DVM、DVP、エレクトロニクス | 技術情報 | 証明書 | 技術的な案内 | |
会議論文–油井掘削アプリケーションの粘度および流体密度測定用の新しいセンサー | センサーおよび測定システム2014で公開されている、油井掘削アプリケーションの粘度および流体密度の測定。 17。 ITG / GMAシンポジウム | 出版物 | DVM | 技術情報、アプリケーション | 出版物 | 技術情報申請 | |
記事–力学および実験力学研究所、ETHチューリッヒ | チューリッヒ工科大学、力学および実験力学研究所 – 動的粘度と密度センシングに関する記事 Rheonics (以前はビスコティアーズ) | 出版物 | DVM、DVP、SRV、SRD | 技術情報 | 出版物 | 技術的な案内 | |
手動– DVM | 操作マニュアル DVM-HPHT インストールおよび操作手順 | マニュアル | DVM | トレーニング | マニュアル | トレーニング | |
製品ポートフォリオ– SRV、SRD、DVM、DVP | 標準製品の概要–仕様、電子機器、通信、機械、寸法、ソフトウェア、およびインストールに関する情報。 | データシートとパンフレット | SRD、DVM、DVP、SRV | マーケティング、技術情報 | データシート | マーケティング技術情報 | |
データシート– DVM | 仕様、電子機器、通信、機械、寸法、ソフトウェア、インストールに関する情報。 | データシートとパンフレット | DVM | 技術情報 | データシート | 技術的な案内 |